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Thesis

Spanish

ID: <

http://hdl.handle.net/10251/156891

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Where these data come from
Design of microwave devices in DRESIW integrated substrate integrated double Ridge waveguide technology (DRESIW) for broadband applications

Abstract

[ES] El crecimiento exponencial del sector de las telecomunicaciones así como las aplicaciones con requerimientos cada vez más exigentes, plantea la necesidad de tecnologías de elevadas prestaciones, fáciles de fabricar e implementar, dimensiones y coste reducidos. En la búsqueda de una tecnología que pudiera satisfacer dichos requisitos nace la guía integrada en substrato (Substrate Integrated Waveguide - SIW), que posee una peor respuesta que las guías de onda convencionales y unas pérdidas asociadas al dieléctrico, pero presenta un reducido coste y una fácil fabricación. En aras de seguir mejorando y conseguir tecnologías más eficientes fue desarrollada la guía vacía integrada en sustrato (Empty substrate integrated waveguide - ESIW), la cual presenta una gran ventaja en comparación con su antecesora, que es sus reducidas pérdidas debido a la eliminación del dieléctrico y a la propagación de la onda a través del vacío. La novedosa tecnología posee una respuesta más cercana a las guías ondas convencionales, con una estructura más compacta, fácil implementación y coste reducido, por lo tanto se trata de una tecnología prometedora. Todas las tecnologías expuestas presentan la limitación en ancho de banda de las guías convencionales que viene dada por la propagación de un único modo. Recientemente, con el objetivo de conseguir dispositivos que operen con elevados anchos de banda fue presentada la guía ridge en tecnología de guía de onda vacía integrada en substrato (Ridge Empty Substrate Integrated Waveguide - RESIW) y su transición a línea microstrip permitiendo el desarrollo de nuevos dispositivos. Sin embargo, aunque la RESIW suponga un gran avance para cubrir la tendencia de las aplicaciones de elevado ancho de banda, aún se pueden conseguir mayores anchos de banda con la guía ridge doble en tecnología de guía de onda vacía integrada en substrato (Double Ridge Empty Substrate Integrated Waveguide - DRESIW) la cual se desarrolla en dicho trabajo final de máster. Por lo tanto, el presente trabajo final de máster aborda la implementación de la DRESIW y de su transición a línea microstrip permitiendo de esta manera la interconexión con otros elementos, así como la implementación de dispositivos de microondas para aplicaciones de banda ancha en dicha tecnología. En concreto, se han diseñado varios dispositivos que se pueden encontrar en los sistemas convencionales de comunicación vía satélite, como son filtros paso banda y divisores. Por consiguiente, se han desarrollado todas las fases implicadas en los procesos convencionales de fabricación de dispositivos de microondas, que consisten en el estudio del estado del arte, el desarrollo de los diseños propuesto, la aplicación de los procesos de optimización, y finamente la fabricación y medición del dispositivo, validando de esta manera su respuesta. Herraiz Zanón, D. (2020). Diseño de dispositivos de microondas en tecnología de guía de onda ridge doble vacía integrada en substrato (DRESIW) para aplicaciones de banda ancha. Universitat Politècnica de València. http://hdl.handle.net/10251/156891

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